德邦集成电路封装电子材料应用
时间 : 2019-08-08 16:53:51  
 

2019812-13日,2019(第二届)全国?#36153;?#33014;粘剂热点技术与应用技术研?#21482;?#23558;在武汉隆重举行。来自浙江大学、武汉大学、中科院宁波研究所、德邦科技、万华等?#36153;?#33014;领域的知名高校、科?#24615;?#25152;、企业200+代表与您相约8月武汉,共同研?#21482;费?#33014;技术与应用的创新话题与发展机遇。

 会议信息

1、会议主题:聚?#22815;费?#33014;粘剂技术与应用创新

2、会议地点:中国-武汉

会议组织

主办单位?#20309;?#27721;粘接学会、武汉新材料科学学会

会上,德邦科技首席运营官王建斌先生将分享重磅报告,报告主题:德邦先进集成电路封装电子材料应用

报告纲要:

一、集成电路产业链介绍;

二、?#36153;?#26641;脂集成电路封装材料;

三、?#36153;?#26641;脂电子材料在半导体封装中的应用;

四、?#36153;?#26641;脂在手机中应用;

五、?#36153;?#22312;移动终端封装组装材料的体现;

六、半导体封装用?#36153;?#26641;脂特点。

王建斌先生:高级工程师,烟台德邦科技有限公司首席运营官COO,长期从事特种功能界面新材料研发与产业化工作,具有丰富的技术与管理经验,被授权100余项国家发明专利,在国内重要学术刊物、专业期刊杂志、专题会议等发表论文十余篇,主导或参与国家863计划、国家重大科技专项02专项、国家?#34892;?#20225;业创新基金等多项国家级项目,曾荣获省市区科学技术进步一等奖等多项奖项。

敬请期待,预祝会议顺利召开!


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